佳盛五金教你怎樣選擇散熱片
發(fā)布時(shí)間:2015年08月12日 點(diǎn)擊數(shù):
東莞佳盛五金專業(yè)生產(chǎn)散熱片。 散熱片的應(yīng)用方式散熱片 的選用, 最簡(jiǎn)單的方式是利用熱阻的概念來設(shè)計(jì), 熱阻是電子熱管理技術(shù)中很重要的設(shè)計(jì)參數(shù), 定義為
R=ΔT / P
其中ΔT 為溫度差, P 為晶片 之熱消耗。散熱片,散熱器, 熱阻代表元件熱傳的難易度, 熱阻越大,元件得散熱效果越差, 如果熱阻越小, 則代表元件越容易散熱。 IC 封裝加裝散熱片 之后會(huì)使得晶片 產(chǎn)生的熱大部分的熱向上經(jīng)由散熱片 傳遞, 由熱阻所構(gòu)成之網(wǎng)路來看, 共包括了由熱由晶片 到封裝外殼之熱阻 Rjc, 熱由封裝表面到散熱片底部經(jīng)由介面材料到散熱片 底部之熱阻 Rcs, 以及熱由散熱片 底部傳到大氣中之熱阻 Rsa 三個(gè)部分。
Rjc 為封裝本身的特性, 與封裝設(shè)計(jì)有關(guān), 在封裝完成后此值就固定, 須由封裝設(shè)計(jì)廠提供。
Rjc=(Tj-Tc) / P
Tj 為晶片 介面溫度, 一般在微電子的應(yīng)用為 115℃~180℃, 而在特定及軍事的應(yīng)用上則為 65~80℃。 Ta 的值在提供外界空氣時(shí)為 35~45℃, 而在密閉空間或是接近其他熱源時(shí)則可定為 50~60℃。
Rcs 為介面材料之熱阻, 與介面材料本身特性有關(guān), 而散熱片 設(shè)計(jì)者則須提供 Rsa 的參數(shù)。